Soldering and Desoldering MCQ Quiz in मल्याळम - Objective Question with Answer for Soldering and Desoldering - സൗജന്യ PDF ഡൗൺലോഡ് ചെയ്യുക

ഫ്ലക്സിൻറെ പ്രധാന ലക്ഷ്യം:

• വെൽഡിംഗ്, സോൾഡറിംഗ് പോലുള്ള ഉയർന്ന താപനിലയിലുള്ള ലോഹം കൂട്ടിച്ചേർക്കുന്ന പ്രക്രിയയിൽ, ഫ്ലക്സ് പദാർത്ഥത്തിന്റെ പ്രാഥമിക പ്രവർത്തന ലക്ഷ്യം ബേസിന്റെയും ഫില്ലർ പദാർത്ഥത്തിന്റെയും  ഓക്സീകരണം തടയുക എന്നതാണ്.
• ബീഡ്‌സ് രൂപപ്പെടുത്തുന്നതിനുപകരം സന്ധികളിൽ സോൾഡർ പദാർത്ഥം സ്വതന്ത്രമായി ഒഴുകാൻ ഇത് അനുവദിക്കുന്നു.
• ഇത് ഉപരിതലത്തിലെ അഴുക്ക് നീക്കം ചെയ്യുകയും ലോഹ  ഓക്സൈഡുകൾ നീക്കം ചെയ്യുകയും സോൾഡറിന്റെ ദ്രവണാങ്കം കുറയ്ക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

Important Points

സോൾഡറിംഗിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന ഫ്ലക്സുകൾ:

• സോൾഡറിംഗിൽ രണ്ട് തരം ഫ്ലക്സുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു
  1. ലോഹനാശന തരം 
  2. ലോഹനാശനേതര തരം 
• സിങ്ക് ക്ലോറൈഡ്, സിങ്ക് ക്ലോറൈഡ്, അമോണിയം ക്ലോറൈഡ് എന്നിവയുടെ മിശ്രിതങ്ങളാണ് പൊതുവായ ലോഹനാശന ഫ്ലക്സുകൾ.
• ലോഹനാശനം തടയാൻ സോൾഡറിങ്ങിന് ശേഷം ഫ്ലക്സ് കഴുകണം.
• ലോഹനാശനേതര ഫ്ലൂക്സുകൾ റോസിൻ, റോസിൻ, ആൽക്കഹോൾ എന്നിവയുടെ മിശ്രിതം എന്നിവയാണ്.
• വൈദ്യുത കണക്ഷനുകൾക്ക് ഇത് അത്യന്താപേക്ഷിതമാണ്, അവിടെ ലോഹനാശനം പ്രാദേശിക ഉയർന്ന പ്രതിരോധം സൃഷ്ടിക്കാനും ചാലകത നഷ്ടപ്പെടാനും ഇടയാക്കും.

മറ്റൊരു ദ്രവീകൃത ലോഹത്തിന്റെ (സോൾഡർ) സഹായത്തോടെ ലോഹ സാമഗ്രികൾ കൂട്ടിച്ചേർക്കുന്ന പ്രക്രിയയാണ് സോൾഡറിംഗ്.

സോൾഡർ ഉരുകാനും ഒരുമിച്ച് ചേർക്കേണ്ട ലോഹത്തെ താപീകരിക്കാനും സോൾഡറിംഗ് അയേൺ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

ഒരു സോൾഡറിംഗ് അയേണിന് ഇനിപ്പറയുന്ന ഭാഗങ്ങളുണ്ട്

• ശീർഷം (ചെമ്പ് ബിറ്റ്)
• ഷാങ്ക് 
• തടികൊണ്ടുള്ള ഹാൻഡിൽ
• അരിക് 

അയേണിന്റെ ശീർഷം രൂപപ്പെടുത്തിയെടുത്ത ചെമ്പ് കൊണ്ടാണ് നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്നത്. ചെമ്പിന് നല്ല താപ ചാലകത ഉള്ളതിനാലും സോൾഡറിനോട് ശക്തമായ പ്രതിപത്തി  ഉള്ളതിനാലും സോൾഡർ എളുപ്പത്തിൽ ഉരുകുകയും ബിറ്റിനോട് പറ്റിനിൽക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

ഒരു ഹാച്ചെറ്റ് തരം സോൾഡറിംഗിൽ ശീർഷത്തോട്  90°യിൽ ഒരു ഷാങ്ക് ഘടിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു. സോൾഡറിംഗ് അറ്റം 'V' ആകൃതിയിലാണ്. നേരെയുള്ള സോൾഡറിംഗ് സന്ധികൾക്കായി ഈ ടൈപ്പ്  ഉപയോഗിക്കുന്നു.

• ലെഡ് ഒഴികെ നൽകിയിരിക്കുന്ന എല്ലാ ഓപ്ഷനുകളിലും, എല്ലാ ലോഹങ്ങളും സാധാരണയായി സോൾഡറിംഗ്‌ ഉപയോഗങ്ങൾക്ക് ഒരു ഫ്ലക്സായി തിരഞ്ഞെടുക്കപ്പെടുന്നു.
• മറ്റൊരു ദ്രവീകൃത ലോഹത്തിന്റെ (സോൾഡർ) സഹായത്തോടെ ലോഹ സാമഗ്രികൾ കൂട്ടിച്ചേർക്കുന്ന പ്രക്രിയയാണ് സോൾഡറിംഗ്.
• എല്ലാ ലോഹങ്ങളും ഒരു പരിധിവരെ ഓക്സീകരണം  കാരണം അന്തരീക്ഷവുമായി സമ്പർക്കത്തിൽ വരുമ്പോൾ  തുരുമ്പെടുക്കുന്നു. സോൾഡറിങ് ചെയ്യുന്നതിന് മുമ്പ് തുരുമ്പിന്റെ പാളി നീക്കം ചെയ്യണം. ഇതിനായി, സന്ധിയിൽ പ്രയോഗിക്കുന്ന ഒരു രാസ സംയുക്തത്തെ ഫ്ലക്സ് എന്ന് വിളിക്കുന്നു.

വിവിധ തരം ഫ്ലക്സുകൾ താഴെ കൊടുത്തിരിക്കുന്നു

അകാർബണിക ഫ്ലക്സുകൾ:

ഹൈഡ്രോക്ലോറിക് ആസിഡ്: സാന്ദ്രീകൃത ഹൈഡ്രോക്ലോറിക് ആസിഡ് വായുവുമായി സമ്പർക്കം പുലർത്തുമ്പോൾ പുകയുന്ന ഒരു ദ്രാവകമാണ്. സിങ്ക്-ഇരുമ്പ് അല്ലെങ്കിൽ ഗാൽവാനൈസ്ഡ് ഷീറ്റുകളുടെ ഷീറ്റ് ലോഹങ്ങൾക്ക് ഇത് ഒരു ഫ്ലക്സായി ഉപയോഗിക്കുന്നു. ഇത് മ്യൂറിയാറ്റിക് ആസിഡ് എന്നും അറിയപ്പെടുന്നു.

സിങ്ക് ക്ലോറൈഡുകൾ: സിങ്ക് ക്ലോറൈഡുകൾ മൃത സ്പിരിറ്റ്സ്  എന്നാണ് അറിയപ്പെടുന്നത്. ചെമ്പ്, പിച്ചള, ടിൻ ഷീറ്റുകൾ എന്നിവ സോൾഡറിംഗ് ചെയ്യാനാണ് ഇത് പ്രധാനമായും ഉപയോഗിക്കുന്നത്.

അമോണിയം ക്ലോറൈഡ് അല്ലെങ്കിൽ സാൽ-അമോണിയാക്ക്: ചെമ്പ്, പിച്ചള, ഇരുമ്പ്, ഉരുക്ക് (കാസ്റ്റ് അയേൺ ഷീറ്റുകൾ) എന്നിവ സോൾഡറിംഗ് ചെയ്യുമ്പോൾ ഉപയോഗിക്കുന്ന കട്ടിയുള്ള വെളുത്ത ക്രിസ്റ്റലിൻ പദാർത്ഥമാണിത്.

ഫോസ്ഫോറിക് ആസിഡ്: ഇത് പ്രധാനമായും സ്റ്റെയിൻലെസ് സ്റ്റീലിന്റെ ഫ്ലക്സായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.

ബോറാക്സ്: ഇത് വിവിധ ഗാർഹിക അലക്കുന്നതിനും, ശുചീകരണത്തിനുമുള്ള ഉൽപ്പന്നങ്ങളിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നു. ഇരുമ്പും ഉരുക്കും വെൽഡിംഗ് ചെയ്യുമ്പോൾ ബോറാക്സും അമോണിയം ക്ലോറൈഡും ചേർന്ന മിശ്രിതം ഫ്ലക്സായി ഉപയോഗിക്കുന്നു. സ്വർണ്ണമോ വെള്ളിയോ പോലുള്ള ആഭരണ ലോഹങ്ങൾ സോൾഡറിംഗ് ചെയ്യുമ്പോൾ ബോറാക്സ് ഒരു ഫ്ലക്സായി വെള്ളത്തിൽ കലർത്തി ഉപയോഗിക്കുന്നു.

കാർബണിക ഫ്ലക്സുകൾ:

റെസിൻ: ചെമ്പ്, പിച്ചള, വെങ്കലം, ടിൻ പ്ലേറ്റ്, കാഡ്മിയം, നിക്കൽ, വെള്ളി, ഈ ലോഹങ്ങളുടെ ചില ലോഹസങ്കരങ്ങൾ എന്നിവ സോൾഡറിംഗ് ചെയ്യാൻ ഇത് ഉപയോഗിക്കുന്നു.

ടാലോ: ഇത് മൃഗക്കൊഴുപ്പിന്റെ ഒരു രൂപമാണ്. ലെഡ്, പിച്ചള  വൈദ്യുത സന്ധികൾ എന്നിവ സോൾഡറിംഗ് ചെയ്യുമ്പോൾ ഇത് ഉപയോഗിക്കുന്നു.

• Soldering is the process by which metallic materials are joined with the help of another liquified metal (solder)
• Soldering can be classed as soft soldering and hard soldering.
• The process of joining metals using tin-lead solders which melt below 420°C is known as soft soldering
• The process of joining metals using hard solders consisting of copper, zinc, cadmium and silver which melt above 600° is known as hard soldering
• The eutectic alloy of tin-lead solder is a mixture of approximately 60% tin and 40% lead. 63/37 solder melts at 183oC.

Soldering Methods:

Soldering with a soldering iron:

• The most used method of manual soldering is with the soldering iron which is also known as soldering copper because it is fitted with a copper tip that may be heated electrically or by oil, coke, or gas burners.
• A soldering iron is a hand tool used in soldering.
• It supplies heat to melt solder so that it can flow into the joint between two workpieces.
• Soldering iron tips are made of copper core plated with iron. The copper is used for heat transfer and the iron plating is used for durability.
• The most common method of soldering is with a soldering iron as shown below 

• This is widely used for most kinds of soft soldering work.
• This tool is simple and inexpensive.
• Soldering irons are available in a wide range of sizes and models.
• Heating is generally by electrical means, though non-electrical irons are also used.

Temperature controlled soldering: 

• For soldering miniature components on printed circuit boards, a temperature-controlled soldering iron is used as shown below

• The electrical supply given to the soldering iron is of low voltage and is completely isolated from the main supply.
• Low voltage does not endanger the life of the user and will also not spoil the sensitive electronic components. Controlled temperature makes the job easy for the user.

Soldering with a soldering gun:

• This method is used for individual soldering, e.g. for servicing and repair work.
• The principle of this method is that an electric current flows through a wire coil heating it.
• The major disadvantage of this method is temperature is difficult to check, and overheating can easily occur.

Soldering with a flame:

• Soldering with a flame is used when the heat capacity of a soldering iron is insufficient.
• This method is shown in the figure given below

• This method permits rapid heating and is used primarily for larger jobs, such as piping and cable work, vehicle body repairs, and some applications in the building trade.
• This method requires skillful management of the flame.

Dip soldering:

• This method is used for quantity production and for tinning work similar to component soldering on Printed Circuit Boards (P.C.B)
• This method is shown in the figure given below

• Components to be soldered or tinned are dipped into a bath of molten solder, which is heated electrically.
• The solder is kept in motion by an agitator in order to obtain an even temperature and to keep the surface free from oxides.
• If no agitator is provided, the surface must be protected or skimmed at regular intervals to remove the oxides.
• The temperature can be controlled very accurately.

Machine soldering:

• This method is used for quantity production and is based on the principle that molten solder or a mixture of oil and molten solder is set in rapid motion, thus breaking up the oxide film.
• This method is shown in the figure given below

• The solder comes into direct contact with the component ends to be soldered.
• Soldering machines of different designs are used for wave soldering, cascade soldering, and jet soldering.
• Equipment for machine soldering is expensive and the cost of production is high.
• Accurate temperature control can be arranged.

Apart from these, any one of the following methods can also be used for soldering.

• Resistance soldering
• Induction soldering
• Oven soldering
• Soldering in vegetable oil
• Soldering by hot gas

• Soldering is the process of joining two metallic pieces without melting them.
• In this, a metal alloy having a low melting point is filled in the pre-heated joint in a molten state.
• This molten metal alloy fills the blank space of the joint and makes it permanent.
• The cable joints which are soldered have good mechanical strength, good electric conductivity, and become corrosion resistant.

Soldering:

• Soldering is the process of joining two metal plates or conductors without melting them, with an alloy called solder whose melting point is lower than that of the metals to be soldered.
• The molten solder is added to the two surfaces to be joined so that they are linked by a thin film of the solder which has penetrated into the surfaces.
• Solder is a metal alloy usually made of tin and lead which is melted using a hot iron.

Necessity of Soldering:

• Wire and cable joints should have the same electrical conductivity and mechanical strength as that of the parent conductor.
• This cannot be achieved by a mere mechanical joint. Hence cable joints are soldered to have good mechanical strength, electrical conductivity and also to avoid corrosion.

Additional Information

Smelting is a metallurgy technique to extract base metals from their ores with the help of heat and a chemical reducing agent.

Welding is a process of joining similar metals by application of heat with or without application of pressure and addition of filter material.

• Soldering is the process by which metallic materials are joined with the help of another liquified metal (solder)
• Soldering can be classed as soft soldering and hard soldering.
• The process of joining metals using tin-lead solders which melt below 420°C is known as soft soldering
• The process of joining metals using hard solders consisting of copper, zinc, cadmium and silver which melt above 600° is known as hard soldering
• The eutectic alloy of tin-lead solder is a mixture of 63% tin and 37% lead. 63/37 solder melts at 183oC

Explanation:

Flux: 

• Flux is a substance used to dissolve oxides on the surface of conductors and to protect against de-oxidisation during the soldering process.

General properties of flux:

The purpose of the flux is to

• dissolve oxides, sulphides etc. thereby making the soldering surface free of oxides and dirt
• prevent re-oxidation during the soldering operation thereby making the solder adhere to the surface to be soldered.
• facilitate the flow of the solder through surface tension so as to make the solder flow into the surface to be soldered.

Fluxes used for soldering:

• The state of the flux can be solid or liquid.
• The activity of the flux can be weak or strong and is classified with regard to the corrosive properties, as slightly corrosive or highly corrosive.
• The type of solder often determines the flux to be used for soldering.

The following table lists the fluxes used for soldering.

Flux used in soldering aluminium conductors:

• In soldering aluminium conductors, organic fluxes of reaction type, free from chlorides and suitable for soft soldering are used.
• The composition of the organic fluxes decomposes at approximately 250°C to affect the removal of the oxide film and also to assist in the spreading of the molten solder to enable tinning the de-oxidised surface immediately.
• The major disadvantage of organic flux is that it tends to char at a temperature above 360°C. The charring, thus caused, renders the flux ineffective and gives rise to the danger of creating voids in the joint due to charred flux residues.
• For this reason, it is essential that the temperature of this solder during the operation is maintained well within 360°C.
• The commercial name of fluxes used for joining aluminium conductors are Kynal Flux and Eyre No.7.

Pointed soldering iron tip uses a very sharp needle-like tip for soldering. It is needed for needle-point work for small connections. It has the disadvantage of not being able to transfer a lot of heat, making it harder to solder larger components.

Solder is a fusible metal used to join two electrical cables or device terminal to the wire. Solder commonly used in electronic devices is Tin-lead alloy. The melting point is determined by percentage composition of Tin and Lead.

Explanation:

Both brazing and soldering are the metal joining processes in which parent metal does not melt but only filler metal melts filling the joint with capillary action.

• If the filler metal is having a melting temperature of more than 450°C but lower than the melting temperature of components, then it is termed as a process of brazing or hard soldering
• However, if the melting temperature of filler metal is lower than 450°C and lower than the melting point of the material of components then it is known as soldering or soft soldering